新闻中心
NEWS CENTER
【天时维NEWS】天时维&哈尔滨工程大学合作项目中期研究进展交流会顺利召开
2022-05-30
2022年5月29日,天时维与哈尔滨工程大学的专家团队通过视频会议,开展《高分子聚合物可溶性晶体微针透皮力学性能分析》项目中期研究进展交流会,分享交流最新的发现和研究成果。

▲图为《高分子聚合物可溶性晶体微针透皮力学性能分析》研究进展交流线上会议现场
2022年初,天时维开始与哈尔滨工程大学的专家团队就可溶性微针的力学性能和透皮能力开展合作研发,并在2022年武汉市黄陂区科技活动周上进行了推荐。

▲图为2022年武汉市黄陂区科技活动周推荐现场
在本次中期研究进展交流会上,双方介绍了各自就可溶性微针的透皮能力及力学性能方面的实验情况,并形成了具有指导价值的部分成果,双方并就后续研究思路开展了热烈讨论,并理清了进一步的研究方案。
目前,国内对可溶性微针的透皮能力、力学性能及其功效评价,还未建立统一的标准。为了能建立更科学统一的评价方式,天时维作为可溶性微针行业的先行者,通过《高分子聚合物可溶性晶体微针透皮力学性能分析》形成的论文、专利、标准等研究成果,旨在填补这一领域的空白,为相关从业者提供指引,推动行业的健康有序发展。

▲图为2022年武汉市黄陂区科技活动周参会嘉宾合影(后排左三为天时维参会代表)
CONTACT US

联系电话|027-62318066
公司邮箱|business@tswbio.com
官方网站|www.tswbio.com
联系地址|武汉市黄陂区滠口街创业路11号天时维产业园5栋

2022
/
05-30
所属分类:
企业资讯
地址:武汉市黄陂区滠口街创业路11号天时维产业园5栋
武汉市东湖高新区光谷大道流芳路52号联投光谷·芯中心8栋4楼